tal Markets在对亚洲供应链进行调研后发布报告称，英伟达在先进封装技术CoWoS（晶圆级封装基板）方面的供应已基本锁定。预计2026年CoWoS产能将达到65万片（同比增长76%），2027年进一步提升至84万片（同比增长29%），显示其在AI芯片产能上的长期布局仍具优势。 不过，分析师John Vinh指出，英伟达新一代Rubin GPU的量产进度可能略有延迟，主要受制于下一代高带宽内
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